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超豐過去著重要低階封裝市場,但記憶體封測廠力成投資入股並取得營運主導權後,超豐近2年來開始著手布局進軍中高階封測市場,而今年已開始進入收成期。超豐除了成功進軍BGA及LGA封裝市場外,在高階的覆晶級平面無導線封裝已建立1,500萬顆的量產規格,覆晶平面柵格陣列封裝(FCLGA)也已在3月進入量產,客戶為16奈米製程晶圓。

封測廠超豐電子(2441)近年來積極轉進中高階封測市場,今年開始進入收成期,除了成功卡位閘球陣列封裝(BGA)及平面柵格陣列封裝(LGA)市場,指紋辨識感測器量產出貨,下半年還將搶進8吋晶圓凸塊及晶圓級封裝(WLP)市場。法人看好超豐第二季營收創高有望,下半年營運表現將優於上半年。

法人表示,第二季進入封測市場旺季,超豐BGA及LGA封裝接單強勁,加上指紋辨識感測器封裝出貨放量,第二季營收有機會改寫新高。以超豐目前接單情況來看,第二季營收應有機會季增約1成幅度,加上下半年營運表現可望優於上半年,全年

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營收及獲利將明顯優於去年。

法人表示,超豐去年第四季因為提列一次性的費用及製程改變後的呆料費用,導致毛利率降至25.7%,但第一季毛利率將回升到27~28%左右的正常水準,由於超豐在營業費用的控制上在封測業界小有名氣,推估第一季每股淨利有機會上看0.9~1元。超豐不評論法人預估財務數字。

工商時報【涂志豪╱台北報導】

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同時,隨著Google新一代Android 6.0作業系統開始原生支援指紋辨識功能,包括三星、樂金、中興、華為、聯想、小米等業者今年推出的智慧型手機,均將指

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紋辨識功能列為標準備配。因此,超豐看好指紋辨識感測器的強勁成長動能,去年已開始接單生產,今年將持續爭取新訂單,第二季接單量已明顯成長。

在高階晶圓凸塊及晶圓級封裝的投資部份,超豐在頭份興建的新廠可望在6月完工,並開始建置8吋晶圓凸塊及8吋WLP產能,並且還會建立晶圓測試生產線。超豐執行長謝永達日前表示,新廠開出的產能要等到明年下半年才會開始挹注營收,但超豐跨足高階封測市場,將可在明年之後帶來新一波的成長動能。

超豐日前公告3月

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營收達8.82億元,較2月成長15.6%優於預期。雖然第一季工作天數較少,累計第一季單季營收24.73億元,僅較去年第四季小幅下跌1.7%,但與去年同期相較成長6.1%,營運表現優於市場普遍預估的23~24億元。

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